Aujourd'hui, nous allons continuer à découvrir la troisième méthode de fabrication de pochoirs PCB SMT: l'électroformage.

1. Explication du principe: L'électroformage est la technologie de fabrication de pochoirs la plus complexe, qui utilise un processus de galvanoplastie pour créer une couche de nickel à l'épaisseur requise autour d'un noyau préfabriqué, ce qui donne des dimensions précises qui ne nécessitent pas de post-traitement pour compenser la taille du trou et la finition de la surface des parois du trou.

2. Déroulement du processus: appliquer un film photosensible sur la carte de base → Fabriquer l'axe central → Galvanisez le nickel autour de l'axe du noyau pour former la feuille de pochoir → Dénudez et nettoyez → Inspectez → Tension du treillis → Package

3. Fe atures: Les parois des trous sont lisses, ce qui le rend particulièrement adapté à la production de pochoirs à pas ultra fin.

4. Inconvénients : Le processus est difficile à contrôler, le processus de production est polluant et non respectueux de l'environnement ; le cycle de production est long et le coût est élevé.

Les pochoirs électroformés ont des parois de trous lisses et une structure trapézoïdale, qui offrent la meilleure libération de pâte à souder. Ils offrent d'excellentes performances d'impression pour les micro BGA, les QFP à pas ultra-fin et les composants de petite taille tels que 0201 et 01005. De plus, en raison des caractéristiques inhérentes au processus d'électroformage, une saillie annulaire légèrement surélevée est formée au bord du trou. , qui fait office de « bague d'étanchéité » lors de l'impression de la pâte à souder. Cette bague d'étanchéité aide le pochoir à adhérer étroitement au tampon ou à la réserve de soudure, empêchant ainsi la pâte à souder de fuir sur le côté du tampon. Bien entendu, le coût des pochoirs fabriqués selon ce procédé est également le plus élevé.

Dans le prochain article, nous présenterons la méthode de processus hybride dans le pochoir PCB SMT.