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Dernières nouvelles
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2024/10/28 Recherche sur la galvanoplastie pour les PCB HDI à rapport d'aspect élevé (partie 2)
Ensuite, nous continuons à étudier les capacités de galvanoplastie des cartes HDI à rapport d’aspect élevé.
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2024/10/28 Recherche sur la galvanoplastie pour les PCB HDI à rapport d'aspect élevé (partie 1)
Comme nous le savons tous, avec le développement rapide des produits de communication et électroniques, la conception de cartes de circuits imprimés en tant que substrats porteurs évolue également vers des niveaux et une densité plus élevés. Les fonds de panier ou cartes mères multicouches avec plus de couches, une épaisseur de carte plus épaisse, des diamètres de trous plus petits et un câblage plus dense seront plus demandés dans le contexte du développement continu des technologies de l'information, ce qui entraînera inévitablement de plus grands défis pour les processus de traitement liés aux PCB. .
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2024/10/27 La structure du PCB du téléphone portable
Les PCB mobiles sont l'un des composants les plus critiques d'un téléphone mobile, responsables de la transmission de l'alimentation et du signal ainsi que de la connexion et de la communication entre les différents modules.
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2024/10/26 Qu'est-ce que le pochoir PCB SMT (partie 15)
Aujourd'hui, explorons comment tester les pochoirs SMT. L'inspection qualité des modèles de pochoirs SMT est principalement divisée en quatre étapes suivantes
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2024/10/25 Qu'est-ce que le pochoir PCB SMT (partie 14)
Aujourd'hui, nous allons continuer à découvrir la dernière méthode de fabrication de pochoirs PCB SMT : le processus hybride.
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2024/10/25 Qu'est-ce que le pochoir PCB SMT (partie 13)
Aujourd'hui, nous allons continuer à découvrir la troisième méthode de fabrication de pochoirs PCB SMT : l'électroformage.

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