Ensuite, nous continuons à étudier les capacités de galvanoplastie des cartes HDI à rapport d'aspect élevé.

I. Informations sur le produit:

- Épaisseur de la carte: 2,6mm, diamètre minimum du trou traversant: 0,25mm,

- Rapport d'aspect maximum du trou traversant: 10,4:1;

II. Vias aveugles:

- 1) Épaisseur diélectrique: 70 um (1080pp), diamètre du trou: 0,1mm

- 2) Épaisseur diélectrique : 140 um (2*1080pp), diamètre du trou : 0,2 mm

III. Schémas de paramétrage:

Schéma 1: galvanoplastie directe après cuivrage

- Utilisation d'un rapport de solution de cuivre élevé et faible en acide, ainsi que d'additifs de galvanoplastie H; densité de courant 10ASF, temps de galvanoplastie 180min.

-- Résultats finaux du test de continuité

Ce lot de produits présentait un taux de défauts en circuit ouvert de 100% lors du test de continuité final, avec un taux de défauts en circuit ouvert de 70% à l'emplacement du via aveugle de 0,2 mm (PP est de 1080*2).

Schéma 2: Utilisation d'une solution de galvanoplastie conventionnelle pour plaquer les vias borgnes avant de plaquer les trous traversants:

1) Utilisation de VCP pour plaquer les vias borgnes, avec un rapport de cuivre acide conventionnel et des additifs de galvanoplastie H, paramètres de galvanoplastie 15ASF, temps de galvanoplastie 30 min

2) Utilisation d'une ligne de portique pour épaissir, avec un taux de cuivre élevé et faible en acide et des additifs de galvanoplastie H, paramètres de galvanoplastie 10ASF, temps de galvanoplastie 150 min

-- Résultats finaux du test de continuité

Ce lot de produits présentait un taux de défauts de circuit ouvert de 45% lors du test de continuité final, avec un taux de défauts de circuit ouvert de 60% à l'emplacement du via aveugle de 0,2mm (PP est de 1080*2)

En comparant les deux expériences, le principal problème concernait la galvanoplastie des vias borgnes, ce qui a également confirmé que le système de solution à haute teneur en acide et à faible teneur en cuivre n'est pas adapté aux vias borgnes.

Par conséquent, dans l'expérience trois, une solution de remplissage à faible teneur en acide et à haute teneur en cuivre a été choisie pour plaquer d'abord les vias borgnes, en remplissant solidement le fond des vias borgnes avant de galvanoplastir les vias borgnes.

Schéma 3: Utilisation d'une solution de galvanoplastie de remplissage pour plaquer les vias borgnes avant de plaquer les trous traversants:

1) Utilisation d'une solution de galvanoplastie de remplissage pour plaquer les vias borgnes, avec un rapport cuivre-acide élevé et faible et des additifs de galvanoplastie V, paramètres de galvanoplastie 8ASF à 30 min + 12ASF à 30 min

2) Utilisation d'une ligne de portique pour épaissir, avec un taux de cuivre élevé et faible en acide et des additifs de galvanoplastie H, paramètres de galvanoplastie 10ASF, temps de galvanoplastie 150 min

IV. Conception expérimentale et analyse des résultats

Grâce à une comparaison expérimentale, différents taux de cuivre acide et additifs de galvanoplastie ont des effets de galvanoplastie différents sur les trous traversants et borgnes. Pour les cartes HDI à rapport d'aspect élevé avec des trous traversants et borgnes, un point d'équilibre est nécessaire pour correspondre à l'épaisseur du cuivre à l'intérieur des trous traversants et à la patte de crabe des trous borgnes. L'épaisseur de la surface du cuivre traitée de cette manière est généralement plus épaisse et il peut être nécessaire d'utiliser un brossage mécanique pour répondre aux exigences de traitement pour la gravure de la couche externe.

Les premier et deuxième lots de produits d'essai présentaient respectivement 100% et 45% de défauts de circuit ouvert lors du test final de rupture de cuivre, en particulier à l'emplacement du via borgne de 0,2 mm (PP est de 1080*2) avec des taux de défauts en circuit ouvert de 70 % et 60 % respectivement, tandis que le troisième lot ne présentait pas ce défaut et dépassait 100 %, montrant une amélioration effective.

Cette amélioration fournit une solution efficace pour le processus de galvanoplastie des cartes HDI à rapport d'aspect élevé, mais les paramètres doivent encore être optimisés pour obtenir une épaisseur de cuivre de surface plus fine.

Tout ci-dessus se trouve le plan expérimental spécifique et les résultats pour étudier les capacités de galvanoplastie des cartes HDI à rapport d'aspect élevé.