Comme le montre la figure ci-dessus, les substrats d'emballage sont divisés en trois grandes catégories: les substrats organiques, les substrats de grille de connexion et les substrats céramiques. La fonction principale d'un substrat d'emballage est de fournir un support physique à la puce, permettant la conductivité électrique entre les circuits internes et externes de la puce, ainsi que la dissipation thermique.

1.   Substrat organique:

Y compris la résine BT, FR4, etc., les substrats organiques ont une bonne flexibilité et un faible coût.

2. Substrat de grille de connexion:

Substrat en métal, couramment utilisé dans les emballages traditionnels, avec une bonne conductivité et résistance mécanique.

3. Substrat céramique:

Les matériaux courants incluent l'oxyde d'aluminium et le nitrure d'aluminium, adaptés aux puces haute puissance.

Dans la prochaine nouveauté, nous apprendrons quelles méthodes d'emballage sont incluses pour chacun des trois types de substrats.