Aujourd'hui, je vais vous dire quelle est la signification de TG et quels sont les avantages de l'utilisation de PCB à haute TG.

Une Tg élevée fait référence à une résistance élevée à la chaleur. Les cartes PCB à Tg élevée passent d'un « état vitreux » à un « état caoutchouteux » lorsque la température atteint un certain seuil. Cette température est connue sous le nom de température de transition vitreuse (Tg) du panneau. Essentiellement, Tg est la température la plus élevée (℃) à laquelle le matériau de base maintient sa rigidité. Cela équivaut au phénomène dans lequel les matériaux de substrat de PCB ordinaires, soumis à des températures élevées, subissent continuellement un ramollissement, une déformation, une fusion, etc., et se manifestent également par une forte baisse des propriétés mécaniques et électriques, ce qui affecte à son tour la durée de vie du produit. . En règle générale, les cartes Tg sont supérieures à 130 ℃, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 ℃ et la Tg moyenne est environ supérieure à 150 ℃. Les cartes PCB avec Tg≥170℃ sont communément appelées PCB à Tg élevée; plus la Tg du substrat est élevée, meilleures sont les caractéristiques de résistance à la chaleur, de résistance à l'humidité, de résistance chimique et de stabilité de la carte de circuit imprimé, qui sont améliorées. Plus la valeur TG est élevée, meilleures sont les performances de résistance à la température du panneau, en particulier dans les processus sans plomb où une Tg élevée est plus couramment utilisée.

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, en particulier des produits électroniques représentés par les ordinateurs, qui évoluent vers une fonctionnalité élevée et la multicouche, il existe un besoin pour une résistance thermique plus élevée dans les matériaux de substrat PCB. L'émergence et le développement de technologies de montage haute densité telles que SMT et CMT rendent la miniaturisation, le traitement fin et l'amincissement des cartes PCB dépendants de plus en plus de la résistance élevée à la chaleur du substrat.

Par conséquent, la différence entre le FR-4 commun et la Tg élevée: à des températures élevées, en particulier après absorption d'humidité et chauffage, il existe certaines différences dans la résistance mécanique, la stabilité dimensionnelle, l'adhérence, l'absorption d'eau, la décomposition thermique, et la dilatation thermique des matériaux. Les produits à haute Tg sont nettement meilleurs que les matériaux de substrat PCB ordinaires.

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