En termes simples, la fabrication de l'or par immersion consiste à utiliser une méthode de dépôt chimique, par réaction chimique REDOX sur la surface du circuit imprimé pour produire une couche de revêtement métallique.

Voici un simple PCB en or à immersion suivant.

Et voici les données du PCB sur l'image.

Matériau: FR-4;

Ouverture minimale: 0,3mm;

Épaisseur extérieure du cuivre: 1 OZ;

Épaisseur de la plaque: 1,6mm;

Traitement de surface: or par immersion;

Application:électronique grand public;

Nombre de couches : double face 2 couches;

Largeur de ligne minimale Distance de ligne: 0,127mm/0,127mm;

Constante diélectrique:4,3

Caractéristiques: les exigences en matière de processus d'or par immersion, d'ouverture et de tolérance dimensionnelle sont strictes.

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