Laissez ' continuer à apprendre le processus de création de bosses.

1. Plaquette entrante et propre:

Avant de démarrer le processus, la surface de la plaquette peut contenir des contaminants organiques, des particules, des couches d'oxyde, etc., qui doivent être nettoyées, soit par des méthodes de nettoyage humides, soit par des méthodes de nettoyage à sec.

2. PI-1 Litho: (Photolithographie de première couche: Photolithographie de revêtement de polyimide)

Le polyimide (PI) est un matériau isolant qui sert d'isolant et de support. Il est d'abord appliqué sur la surface de la tranche, puis exposé, développé et enfin la position d'ouverture de la bosse est créée.

3. Pulvérisation Ti/Cu (UBM):

UBM signifie Under Bump Metallisation, qui est principalement destinée à des fins conductrices et prépare à la galvanoplastie ultérieure. L'UBM est généralement fabriqué par pulvérisation magnétron, la couche de départ de Ti/Cu étant la plus courante.

4. PR-1 Litho (photolithographie de deuxième couche: photolithographie photorésistante):

La photolithographie de la résine photosensible déterminera la forme et la taille des bosses, et cette étape ouvre la zone à galvaniser.

5. Placage Sn-Ag:

Grâce à la technologie de galvanoplastie, un alliage étain-argent (Sn-Ag) est déposé en position d'ouverture pour former des bosses. À ce stade, les bosses ne sont pas sphériques et n’ont pas subi de refusion, comme le montre l’image de couverture.

6. Bande PR:

Une fois la galvanoplastie terminée, la résine photosensible (PR) restante est retirée, exposant la couche de germe métallique précédemment recouverte.

7. Gravure UBM:

Retirez la couche métallique UBM (Ti/Cu) sauf dans la zone des bosses, en ne laissant que le métal sous les bosses.

8. Redistribution:

Passer par une soudure par refusion pour faire fondre la couche d'alliage étain-argent et lui permettre de s'écouler à nouveau, formant une forme de boule de soudure lisse.

9. Placement des puces:

Une fois le brasage par refusion terminé et les bosses formées, le placement de la puce est effectué.

Avec cela, le processus de flip chip est terminé.

Dans la prochaine nouveauté, nous apprendrons le processus de placement des puces.