L'or par immersion utilise la méthode de dépôt chimique, via la méthode de réaction chimique redox pour générer une couche de placage, généralement plus épaisse, est une méthode de dépôt chimique de couche d'or nickel-or, peut obtenir une couche d'or plus épaisse.

Le placage à l'or utilise le principe de l'électrolyse, également appelé méthode de galvanoplastie. La plupart des autres traitements de surface métalliques sont également utilisés par galvanoplastie.

Dans l'application réelle du produit, 90% de la plaque d'or est une plaque d'or immergée, car la mauvaise soudabilité de la plaque plaquée or est son défaut fatal, mais a également conduit de nombreuses entreprises à abandonner l'or. la fabrication plaquée en est la cause directe.

La principale différence entre les PCB plaqués or et les PCB en or par immersion

Fabrication d'or par immersion dans le dépôt de surface de circuit imprimé de stabilité de couleur, bonne luminosité, placage plat, bonne soudabilité du placage nickel-or. Peut être essentiellement divisé en quatre étapes: prétraitement (dégraissage, micro-gravure, activation, après trempage), nickel par immersion, or par immersion, post-traitement (lavage des déchets d'or, lavage DI, séchage). L'épaisseur de l'immersion de l'or est comprise entre 0,025 et 0,1 um.

L'or est utilisé dans le traitement de surface des circuits imprimés, en raison de la forte conductivité de l'or, de sa bonne résistance à l'oxydation, de sa longue durée de vie, des applications générales telles que les claviers, les touches en or, etc., ainsi que les cartes plaquées or et les or- planches immergées, la différence la plus fondamentale est que le plaqué or est de l'or dur, plus résistant à l'usure, tandis que l'or immergé est un or doux qui est moins résistant à l'usure.