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Interprétation du processus du masque de soudure PCB

La carte de circuit imprimé dans le processus de soudage par résistance solaire, la sérigraphie après le soudage par résistance de la carte de circuit imprimé avec une plaque photographique sera recouverte par le tampon sur la carte de circuit imprimé, de sorte qu'elle ne soit pas exposée au rayonnement ultraviolet lors de l'exposition, et la couche protectrice de résistance de soudage après irradiation par la lumière ultraviolette d'un plus solide attaché à la surface de la carte de circuit imprimé, le tampon n'est pas soumis au rayonnement ultraviolet, vous pouvez révéler la plaque de soudage en cuivre, de sorte que dans l'air chaud nivelant le plomb sur l'étain.

 

1.Pré-cuisson

 

Le but de la précuisson est d'évaporer le solvant contenu dans l'encre, de sorte que le film de réserve de soudure devienne un état antiadhésif. Pour différentes encres, la température et le temps de pré-séchage sont différents. La température de pré-séchage est trop élevée ou le temps de séchage est trop long, cela entraînera un mauvais développement et réduira la résolution; le temps de pré-séchage est trop court ou la température est trop basse, l'exposition collera au négatif, lors du développement du film de réserve de soudure sera érodé par la solution de carbonate de sodium, entraînant une perte de lustre de surface ou de réserve de soudure expansion et chute du film.

 

2. Exposition

 

L'exposition est la clé de tout le processus. Si l'exposition est excessive, en raison de la diffusion de la lumière, des graphiques ou des lignes du bord du masque de soudure et de la réaction lumineuse (principalement du masque de soudure contenu dans les polymères photosensibles et de la réaction lumineuse), la génération d'un film résiduel, ce qui réduit le degré de résolution, ce qui entraîne le développement de graphiques aux lignes plus petites et plus fines; si l'exposition n'est pas suffisante, le résultat est à l'opposé de la situation ci-dessus, le développement des graphiques devient des lignes plus grandes et plus épaisses. Cette situation peut se refléter à travers le test : le temps d'exposition est long, la largeur de trait mesurée est une tolérance négative ; le temps d'exposition est court, la largeur de ligne mesurée est une tolérance positive. Dans le processus réel, vous pouvez choisir « intégrateur d'énergie lumineuse » pour déterminer le temps d'exposition optimal.

 

3. Réglage de la viscosité de l'encre

 

La viscosité de l'encre photorésistante liquide est principalement contrôlée par le rapport durcisseur/agent principal et par la quantité de diluant ajouté. Si la quantité de durcisseur n’est pas suffisante, cela peut produire un déséquilibre dans les caractéristiques de l’encre.

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