L'encre de masque de soudure rouge vif, le placage à l'or + le processus de traitement de surface au doigt d'or de 30U', donnent à l'ensemble du produit un aspect très haut de gamme. Cependant, ce qui attire vraiment les gens vers ce produit n’est pas seulement son apparence, mais aussi sa conception complexe et son processus de fabrication précis.

Tout d'abord, permettez-moi de vous présenter sa construction multicouche.

Le processus multicouche conventionnel implique l'utilisation d'un film PP (polyimide) non fluide pour presser et plastifier les étapes. Cependant, notre produit nécessite des performances à haute vitesse, c'est pourquoi l'ensemble de la carte utilise le substrat PCB haute vitesse de la série M6 de Panasonic. Actuellement, il n'existe pas de PP non fluide correspondant disponible sur le marché pour le M6, nous devons donc utiliser du PP fluide pour le laminage, ce qui pose un défi important pour la production des sections de marche.

Le produit est également un panneau mécanique à trous borgnes à 18 couches.

La carte mère du produit est divisée en deux sous-cartes, L1-4 et L5-18, pour la fabrication, et le produit final est fabriqué selon trois processus de stratification. Le laminage de panneaux multicouches est par nature un défi, et lorsqu'il s'agit de panneaux multicouches en matériaux spéciaux, la moindre erreur lors du laminage peut entraîner une perte totale d'efforts!

Enfin, pour garantir une transmission du signal à grande vitesse, réduire l'atténuation du signal, garantir des signaux plus forts et plus fiables, et également pour éviter les problèmes de distorsion du signal, nous avons également intégré la technologie de rétro-perçage dans le processus de fabrication du produit.

CKT-1 perce de la couche supérieure à la couche inférieure avec une profondeur de 1,25+1-0,05, CKB-1 perce de la couche inférieure à la couche supérieure avec une profondeur de 0,35 mm 1,45+/- 0,05, 0,351 mm de profondeur 1,25+1-0,05, 0,352 mm de profondeur 1,05+/-0,05, 0,353 mm de profondeur 0,2+1-0,05.

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