À mesure que la prospérité de l'industrie des PCB augmente progressivement et que le développement accéléré des applications d'IA, la demande de PCB pour serveurs ne cesse de se renforcer. Parmi eux, la technologie d'interconnexion haute densité (HDI), en particulier les produits HDI qui réalisent une interconnexion électrique entre les couches de cartes à l'aide d'une technologie de stores micro-enterrés, fait l'objet d'une grande attention.

Plusieurs initiés de sociétés cotées ont indiqué qu'ils commençaient à sélectionner des commandes potentielles de production, et de nombreuses entreprises se positionnent avec des produits liés à l'IA. Les analystes du marché prédisent que la demande de PCB pour les serveurs IA évolue complètement vers la technologie HDI, et on s'attend à ce que l'utilisation de HDI augmente considérablement à l'avenir.

Selon l'actualité du marché, le serveur GB200 de Nvidia devrait officiellement entrer en production au second semestre, la demande de PCB pour serveurs IA se concentrant principalement sur le groupe des cartes GPU. En raison des exigences de vitesse de transmission élevées des serveurs IA, les cartes HDI requises atteignent généralement 20 à 30 couches et utilisent des matériaux à très faible perte pour améliorer la valeur globale du produit.

Alors que la technologie de l'IA se développe rapidement, l'industrie des PCB est confrontée à des opportunités sans précédent. L'application de la technologie d'interconnexion haute densité est de plus en plus répandue, et les grands fabricants accélèrent leur mise en place pour répondre aux futures demandes du marché et aux défis techniques. Les analystes du marché prédisent que la demande de PCB pour les serveurs d'IA est en pleine transition vers la technologie HDI, et l'on s'attend à ce que l'utilisation de HDI augmente considérablement à l'avenir.